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        电子胶水的主要产品类型
        2020-02-20 141
        电子胶水的主要产品类型

         

        电子胶水产品类型较多,包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中,硅胶、EVA热熔胶、PUR胶产量最多,其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料,屏蔽,EMI材料,防震产品,耐热隔热材料,胶粘制品,防尘材料制品,海棉产品及其他特殊材料,适用于电子,电器,玩具,灯饰,电讯,机械等厂家使用。

         

        1、SMT/SMD/SMC电子胶水

         

        SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶。

        SMT红胶是单一组分常温储藏,受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,具有"剪切稀化"粘度特性和低吸湿性。所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。

         

        红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力防止其掉落,具有较高的储存稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

         

        2、COB/COG/COF电子胶水

         

        COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶。

        COB邦定黑胶,围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。

        COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。

         

        3、BGA/CSP/WLP电子胶水

         

        BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶。

        底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。

         

        4、MC/CA/LE/EP封装材料

         

        MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶。

        导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。

         

        5、特种有机硅电子封装材料

         

        特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。

        有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着广泛的应用。 


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